2011年 12月 27日 10:45
据悉，日本运营商NTT移动通(NTT DoCoMo）正打算进军移动芯片组市场，该运营商表示即将与三星（Samsung Electronics）、松下（Panasonic）、富士通（Fujitsu）和NEC达成协议，共同组建一家专门生产移动芯片组的合资企业。
此外，消息人士表示DoCoMo与各厂商之间的谈判即将结束，该合资企业定于明年3月开工建设，主要开发移动芯片组，DoCoMo将持有这家合资企业的多数股权。
2011年，三星产品销售创历史新高，合资企业建成后将为三星提供新的芯片组供货渠道，减少对高通（Qualcomm）的依赖性。目前，三星主要依赖高通为其提供芯片组，而双方在技术许可费等问题上一直存在分歧。此外，松下打算重返智能手机市场，这家合资企业建成投产后，三星、松下等都将可以依赖该合资企业的技术，或利用该合资企业要求高通及其它供应商降低芯片价格和技术许可费。
高通除了在2G时代是CDMA手机的供应商，在3G时代还是全球WCDMA和CDMA2000两种3G制式的主要供应商。这些企业担心，由于高通掌控智能手机芯片市场，开发新一代手机将大受限制。目前高通在智能手机的基频芯片（baseband chip）中，市场占有率高达80%。
据悉，DoCoMo不久将发布此公告。
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